13 5/8"-10000 PSI 단일 램 분출방지기, 최고이 스터딩되고 최저이 플랜지되, 표준 보닛, 수동 로킹으로, 304 스테인레스, H2S 정비로 용접된 모든 환홈, 미국 부식 기술자 협회 규격 0175하고 인사합니다, 금속성 온도 등급이 T-20/250입니다, 비금속 온도 등급이 배브 (-18C-121C), API 16A 4번째 판, API 이름 이니셜이 새겨지 인사한다는 것 입니다. COC, 테스트 리포트, 물질 보도, 열 처리 리포트 기타 등등으로 완성하세요.
램 BOP의 기술적인 매개 변수
| 항목 | 증폭기와 단일 램 BOP | 증폭기와 이중 램 BOP | ||
| 사이즈 | FZ35-70 | 2FZ35-70 | ||
| 상부 연결 타입 | 스터딩됩니다 | 플랜지됩니다 | 스터딩됩니다 | 플랜지됩니다 |
| 최저 접속 타입 | 플랜지됩니다 | 플랜지됩니다 | 플랜지됩니다 | 플랜지됩니다 |
| (Kg에) 짓누르세요 |
6898 (14,320 파운드) |
7433
|
12122 (26,555 파운드) |
12657 (27,800 파운드) |
| 높이 (밀리미터) | 960 | 1250 | 1491 | 1775 |
| 구멍 | 346.1 밀리미터 (13 5/8″) | |||
| 정수 압력 테스팅 압력 | 105MPa (15,000psi) | |||
| 정격작업 압력 | 70MPa (10,000psi) | |||
| 압력으로 일하는 유압제어방식 강도 | 31.5MPa(4,500psi) | |||
| 압력으로 일하여 평가된 유압제어방식 | 21MPa(3,000psi) | |||
| 추천된 수력 통제된 운영 압력 | 8.4~10.5MPa(1,200~1,500psi) | |||
| 유압 실린더 구멍 | 342.9 mm(13 1/2″) | |||
| 부스터는 지탱했습니다 | 250 mm(9 7/8″) | |||
| 한쌍의 램 오일양을 여세요 | 29.5 Ｌ | |||
| 한쌍의 램 오일양을 마무리하세요 | 33.5 Ｌ | |||
| (증폭기들을 포함하여) 한쌍의 램 오일양을 마무리하세요 | 54L | |||
| 호스의 접속 조인트 | NPT 1 | |||
| 수단의 사이즈 | 4 1/16″-10,000psi 계약에 따릅니다 | |||
| 온도 그레이드 | 계약에 따르면 T20(-29~121C) | |||
| 클로스 레이쇼 λ | 1:7.4 | |||
| (부스터와 함께) 클로스 레이쇼 λ | 1:11.4 | |||
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기록 : BOP 디자인과 제조는 모든 지정 API Spec 16A입니다. 제공된 BOP은 H2S 서비스를 위해 사용되고 또한 미국 부식 기술자 협회 규격 MR-01-75를 만날 수 있습니다. |
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맞춤을 위한 5 Ram 사이즈를 목록화하세요
| 맞춤을 위한 Ram 사이즈 | 최대 파이프 램은 10 3/4″,5″~5 1/2″VBR, 2 7/8″~5″VBR,3 1/2″~5 ″VBR,5″~7″VBR,3 1/2″double 홀, 2 7/8″double hole,2 3/8″double 홀, 전단 램입니다 |
